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知识出处: 中国造纸年鉴.2008 | 类型: 其他
收纳芯片型电子元件的承载纸、纸基材及其制造方法,申请号为200610103285.7,公开(公告)号为CN1904206,公开(公告)日为2007年01月31日,发明人为山本学,奥谷岳人,地址为日本东京。
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知识出处: 中国造纸年鉴.2008 | 类型: 其他
多孔性填料及其制备方法、以及多孔性填料浆和纸,申请号为200710000262.8,公开(公告)号为CN101003958,公开(公告)日为2007年7月25日,发明人为山本学,若狭浩之,冈田比斗志,地址为日本东京。

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