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中国造纸年鉴.200...
检索条件
与 “山本学” 相关
共 2 条
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1
收纳芯片型电子元件的承载纸、纸基材及其制造方法
作品
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知识出处:
中国造纸年鉴.2008
|
类型:
其他
收纳芯片型电子元件的承载纸、纸基材及其制造方法,申请号为200610103285.7,公开(公告)号为CN1904206,公开(公告)日为2007年01月31日,发明人为
山本学
,奥谷岳人,地址为日本东京。
2
多孔性填料及其制备方法、以及多孔性填料浆和纸
作品
阅读原文
知识出处:
中国造纸年鉴.2008
|
类型:
其他
多孔性填料及其制备方法、以及多孔性填料浆和纸,申请号为200710000262.8,公开(公告)号为CN101003958,公开(公告)日为2007年7月25日,发明人为
山本学
,若狭浩之,冈田比斗志,地址为日本东京。
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