杭州富阳图书馆 收纳芯片型电子元件的承载纸、纸基材及其制造方法
| 知识出处： | 《中国造纸年鉴.2008》 |
| 唯一号： | 110135020230000742 |
| 作品名称： | 收纳芯片型电子元件的承载纸、纸基材及其制造方法 |
| 文件路径： | 1101/01/object/PDF/110110020230000003/001 |
| 起始页： | 0352.pdf |
| 分类： | 其他 |
| 分类号： | G306 |
| 主题词： | 专利-研究 |
作品简介
收纳芯片型电子元件的承载纸、纸基材及其制造方法，申请号为200610103285.7，公开（公告）号为CN1904206，公开（公告）日为2007年01月31日，发明人为山本学，奥谷岳人，地址为日本东京。
知识出处
《中国造纸年鉴.2008》
出版者：中国轻工业出版社
本年鉴为中国造纸年鉴第12卷，栏目有：综述、产品与市场、发展建设、纤维原料、环境保护、科技与教育、相关行业、地方造纸工业、企业、事件、社团工作附录、单位名录。
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