2005年3月厦门立林科技有限公司与成都电子科技大学签订合作协议

知识类型: 事件
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知识出处: 《厦门年鉴.2006》
唯一号: 130132020210004811
事件名称: 2005年3月厦门立林科技有限公司与成都电子科技大学签订合作协议
文件路径: 1301/01/object/PDF/130110020210000004/001
起始页: 0232.pdf
事件类型: 经济事件
起始时间: 2005年3月
发生地点: 厦门市

事件描述

2005年3月厦门立林科技有限公司与成都电子科技大学签订合作协议,全方位开展合作,主要包括:人员合作,技术力量互补;基地合作,立林提供实习基地,学校实验室、研究所向立林开放,成为其研究场地;项目合作,共同参与、共同研究、共同开发。为建好联合实验室,立林公司先期投入30万元,并每年另拿出20万元作为日常运作经费。6月2日,厦门东南融通系统工程有限公司与厦门大学的信息科学与技术学院、厦门大学软件学院和福州大学数学与计算机科学学院举行建立联合实习基地的授牌仪式。年内,三所学院应届毕业生进入东南融通公司实习,其中实习合格的学生与东南融通公司签订正式聘用协议,正式成为东南融通公司的员工。

知识出处

厦门年鉴.2006

《厦门年鉴.2006》

出版者:中华书局

本年鉴主体内容时限为2005年1月1日至12月31日发生在厦门或与厦门有关的重大事件、重要活动。系统地反映厦门市在该年度经济、文化、政治、人民生活等各个方面的发展情况。

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