2006年5月23至27日厦门市首次组团参展中国北京国际科技产业博览会

知识类型: 事件
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知识出处: 《厦门年鉴.2007》
唯一号: 130132020210004002
事件名称: 2006年5月23至27日厦门市首次组团参展中国北京国际科技产业博览会
文件路径: 1301/01/object/PDF/130110020210000003/001
起始页: 0460.pdf
事件类型: 科技事件
起始时间: 2006年5月23日
结束时间: 2006年5月27日
发生地点: 厦门市

事件描述

2006年5月23~27日,厦门市首次组织10家高科技企业参加由科学技术部、商务部、教育部、信息产业部、国家知识产权局、中国贸促会和北京市人民政府在北京联合主办的第九届中国北京国际科技产业博览会(简称科博会)。厦门团展位面积54平方米,民营高科技企业占参展单位的70%,参展项目涉及光电、电子信息、新材料和新能源等新兴产业领域,展示的产品均是厦门市自主创新、具有自有知识产权的代表性高新技术产品。博览会上,还集中推出国家半导体照明工程产业化基地、国家火炬计划厦门软件产业基地、国家火炬计划厦门视听通讯产业基地和国家火炬计划厦门钨材料产业基地四个国家产业化基地。展会期间,厦门各参展企业达成投资合作和贸易意向7个,其中厦门光莆电子有限公司与北京某企业签署年产值达300万元的LED产品合作研发生产协议,通士达照明有限公司带来参展的差异化产品达成上百万元的销售协议。

知识出处

厦门年鉴.2007

《厦门年鉴.2007》

出版者:海风出版社

本年鉴主体内容时限为2006年1月1日至12月31日发生在厦门或与厦门有关的重大事件、重要活动。系统地反映厦门市在该年度经济、文化、政治、人民生活等各个方面的发展情况。

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