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摩托罗拉公司天津半导体集成生产中心，集半导体前工序芯片厂和后工序封闭测试厂于一身，具有完整的生产流程，可将芯片产品直接发往客户。芯片厂简称“MOS17”，封闭测试厂简称“BAT111”，两者结合成为一个完整的芯片生产基地，为无线通信产品、汽车电子和家庭网络提供半导体系统解决方案。引入0.25/0.35微米级8英寸芯片生产技术，有利于使中国进入微电子技术国际先进行列。通过芯片设计、制造直至产品，为中国提供完整的服务。