重庆图书馆

第7條 如施工說明書及圖樣中並未載明各種加固措施時，不得在承重力不足或土壤允許壓力小於一公斤／平方公分之土壤上修造底層。
   第8條 在各種土壤上舖築底層時，其施工程序應依照下列之規定：先將土壤上之表面浮土，植物生長層以及其他可能腐爛之雜物清除，並將低窪不平之處填平，然後加以夯實，直至密實平整為度。重要工程必須使用機械夯打。
   第9條 礫石類土壤，沙土、沙質黏土及土壤混合體（混合體之成份見表7—1及表7—2）應先在乾燥狀態下加以夯實，然後適當潤濕之；但不得使土壤濡化。
   黏土類和塵沙類土壤，不得在過濕狀態下進行夯打，遇有此種情况時，應俟土壤獲得最適宜之濕度後，方可進行夯打。
   第10條 用填土作底層時，應分層舖填夯實，每層厚度須符合本規範“土方工程”篇中有關各項之規定。
   第11條 如室內長期處於零下溫度，且地基係具有凍脹性之土壤者，修建地面工程時必須有防止凍脹之措施，否則不得施工。
   第12條 於舖築墊層前，已完工之底層表面須用二公尺長之木尺（如有坡度時，須用模尺）及水平尺加以檢驗；木尺與底層表面間之空隙不得超過二十公厘；在個別地段內長度不超過一公尺時，對設計坡度可有±30％之偏差。 樓地面之面層、結合層及填縫用混合體之各種成份(☆)
   表7—1 土壤混合體之成份
  
   註：Ⅰ 倘天然土壤中，礫石顆粒數量（2公厘及2公厘以上之顆粒）尚未超過35％，即須選用砂與黏土之混合體；礫石數量較大時，須採用礫與砂之混合體。
   Ⅱ 為提高砂與黏土混合體之質量，最好酌加顆粒20公厘以內之礫石，但不得超過10％；混合體中0。25至0.05公厘之顆粒，其含量不得超過25—30％。
   Ⅲ 地基潮濕時，混合體中黏土成份應近乎最低限度；地基乾燥時，應近乎最高限度。
   Ⅳ 礫石顆粒在50公厘以下時，礫與砂之混合體中， 20公厘以上之顆粒不得超過40％。
   ☆ 所有上述成份均為約略之數。在各種情况下，應依樓地面使用條件及材料之質量，加以修正。 表7—2 砂土地面所用混合體之成份