南平市图书馆

福建闽航电子有限公司是我国专业研制和生产集成电路陶瓷封装外壳的重点企业，是国家级的大规模集成电路高密度封装重点工业性试验基地，是我国陶瓷外壳生产单位中装备比较先进、开发能力较强、产品质量较好的重点企业之一。能够研制和生产CLCC、CQFP、CDIP、CPGA、CBGA和MCM等系歹近百种集成电路陶瓷封装外壳。 近年来，公司插上了腾飞的翅膀，依靠科技进步，以引智为动力，不断引进新技术、新工艺和新管理模式，企业步入了发展的快车道。开发出适应当今集成电路发展方向的高、新、尖产品，成效卓著，累计承担完成近50项国家重点科技攻关任务，其中多项产品和技术填补国内空白，并达到或接近国际先进水平，受到国家、省里的表彰、嘉奖。 2006年，公司按照“新工艺、高起点、自动化、上规模”的思路，加大力度开发民品生产，生产和经营又迈上了一个新台阶，企业经济效益不断提高，社会效益显著增强。公司力争用3年时间建成产品门类齐全，既有民品又有军品，集科研、生产、贸易于一体的，其产品质量达到国际水平、生产规模为全国最大的大规模集成电路高密度陶瓷封装产业基地，以及生产其它精细陶瓷产品的国际一流企业。