2006年4月7日福建省集成电路设计(厦门)产业化基地授牌仪式在厦门软件园二期建设工地隆重举行

知识类型: 事件
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知识出处: 《厦门年鉴.2007》
唯一号: 130132020210003954
事件名称: 2006年4月7日福建省集成电路设计(厦门)产业化基地授牌仪式在厦门软件园二期建设工地隆重举行
文件路径: 1301/01/object/PDF/130110020210000003/001
起始页: 0447.pdf
事件类型: 科技事件
起始时间: 2006年4月7日
发生地点: 厦门软件园

事件描述

2006年4月7日,福建省集成电路设计(厦门)产业化基地授牌仪式在厦门软件园二期建设工地隆重举行,市委常委、常务副市长丁国炎出席仪式并讲话,省科技厅党组书记、副厅长庄荣文代表福建省科技厅为基地授牌并致辞。由此,福建省集成电路产业进入崭新发展阶段,厦门集成电路产业迈出做强做大重要一步。该基地综合国内外集成电路设计园区和平台建设的成功经验,并结合厦门本身特点进行建设,其功能定位是:集集成电路设计公共服务、高水平的集成电路专业人才培训和产学研结合的产业链合作。通过实现上述三项功能,最终形成具有一定规模的集成电路设计企业群体,成为促进厦门及海峡西岸微电子集成电路产业发展的龙头和吸引台湾产业及海外人才的工作平台。

知识出处

厦门年鉴.2007

《厦门年鉴.2007》

出版者:海风出版社

本年鉴主体内容时限为2006年1月1日至12月31日发生在厦门或与厦门有关的重大事件、重要活动。系统地反映厦门市在该年度经济、文化、政治、人民生活等各个方面的发展情况。

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