2007年9月6日厦门集成电路设计公共服务平台投入使用

知识类型: 事件
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知识出处: 《厦门年鉴.2008》
唯一号: 130132020210002559
事件名称: 2007年9月6日厦门集成电路设计公共服务平台投入使用
文件路径: 1301/01/object/PDF/130110020210000002/001
起始页: 0485.pdf
事件类型: 社会事件
起始时间: 2007年9月6日
发生地点: 厦门市

事件描述

2007年9月6日,厦门市科技局在软件园二期隆重举行“厦门集成电路设计公共服务平台”运营典礼,平台正式投入使用,开始为IC设计企业提供综合服务。运营典礼上,平台与5家国际知名集成电路设计(EDA)软件公司签订共建IC设计培训中心与技术支持中心、IC设计技术推广与培训基地、IC设计、原型验证联合实验室协议;与联创、优迅、芯阳、矽恩、文创、厦晶、瀚晶、海芯、元顺、集芯等十多家厦门、泉州、台湾的IC设计企业签订入驻协议;与上海贝岭股份有限公司子公司——上海阿法迪智能标签系统技术有限公司签订项目投资协议,计划投资2000万元,在厦门IC孵化园成立射频识别芯片研发中心。厦门集成电路设计公共服务平台的技术支撑、人才培训、企业孵化、招商引资、产业聚集等作用开始显现。

知识出处

厦门年鉴.2008

《厦门年鉴.2008》

出版者:中华书局

本年鉴主体内容时限为2007年1月1日至12月31日发生在厦门或与厦门有关的重大事件、重要活动。系统地反映厦门市在该年度经济、文化、政治、人民生活等各个方面的发展情况。

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