福建省图书馆

半导体零部件主要分为晶体管金属管壳、管帽，集成电路座（白瓷、黑瓷）、集成电路引线框架等。南平无线电二厂、三厂、南平闽航电子器件公司、宁化无线电一厂、三明市无线电五厂、厦门永红电子公司等，都是生产半导体零部件的专业工厂。
  (一）晶体管座、帽
  1969年，原三明无线电元件厂派员赴上海、苏州等地学习制造晶体管管壳零件技术。1970年，刚投产不久被并入福建前进机电厂（国营8470厂）继续生产，当年产量235.85万只。至1973年，共生产1111.88万只。1973年，这条生产线移交给福建半导体器件厂，继续生产至1980年。后因质量不过关，且保证不了生产需要而停产。
  1970年，南平无线电二厂试产成功2CZ、3CT50A整流管外壳。投入生产后发展很快，已能生产硅整流外壳、中小功率晶体管外壳ZP1A－200A、KP5A－50A、B－l、B－3、301芯柱等20多种规格的产品。年产能力达1200多万只。后由于产品结构的变化，1988年产量仅2.2万只。
  三明无线电五厂从1975年起至1982年生产3AG、3AK系列管座、管帽，C型、Bl、B3型中小功率管座、帽。年产能力可达1000万套。1983年，生产S－B3型电视中频声表面波滤波器管座、管帽100万套，为本省的器件厂家配套。
  1976年，宁化无线电一厂生产晶体管外壳零件，最高年产量达600多万套。1984年该厂转产其它产品。
  1970至1988年，全省共生产晶体管外壳零件2.23亿只。1981年南平无线电三厂的B－1型晶体管座、管帽被评为省优产品。
  (二）集成电路座
  1977年，南平无线电二厂生产集成电路座151.5万只。1978年，南平无线电二厂、三厂、宁化无线电一厂也都分别生产集成电路座。1979年后，则由南平无线电三厂独家生产，所产JST集成电路双列直插式陶瓷外壳获1982年省优质产品奖，JSHB集成电路黑陶瓷低熔玻璃外壳获同年省科技成果二等奖。1983年，该厂承接国务院集成电路办公室和中国电子器件总公司、国家科委下达的集成电路低熔玻璃双列陶瓷外壳24A、28A、40A三个品种（“六五”重点科技攻关项目）的生产任务后，次年即与航天工业部骊山微电子公司合资兴办闽航电子器件公司，双方密切合作，研制成功了24线黑瓷外壳。1985年、1986年又分别研制成功28线、40线黑瓷外壳。这是我国首次采用干压成型工艺试制成功的产品，填补了国内空白。技术指标达到国际80年代初同类产品水平。1977年到1988年，全省共生产集成电路座2004.62万只，仅南平无线电三厂就生产1100多万只。(三）塑封半导体集成电路框架
  塑封半导体集成电路框架的生产始于1980年。福建半导体器件厂的金工车间自制模具冲压塑封管排，除供本厂生产需要外，还销往10多个省市。从1980年至1983年，共生产管排2413.59万只。1983年，由甘肃原电子工业部器件总公司所属的永红器材厂与厦门电子工业公司联合，在厦门东渡新建厦门永红电子公司，投资1200万元人民币，从国外引进具有80年代初先进水平的高速冲床、座标磨床、精密平面磨床、光学曲线磨床、选镀设备和精密模具等32台（套）生产精密模具和集成电路引线框架的设备，从而成为国内生产高精度半导体塑封引线框架设备最先进、产量最大的企业。该公司全部投产后，按正常生产条件，可年产引线框架2亿件，与国内设备比，节省黄金500公斤、白银1386公斤。这是国家“六五”期间550项重点技术改造项目之一。1985年10月试产。然而，国内半导体业一度受外来产品的冲击，公司生产任务不足，1986年总产量仅2000多万件，为生产能力的1/10,销售量只有1642.58万件，销售额仅为62万多元。1987年，我国集成电路行业出现回升趋势，该公司的生产才有了转机，全年总产量1.45亿只，其中三极管框架1.32亿只，创产值1450万元，利税百万元。该生产线1987年12月通过了验收，正式投入生产。1988年产量达1.8亿只。